預成型焊料用于與金鍍層、銀鍍層、銅基面等多種不同基材焊接的預成型合金焊料，擁有多種適用于封裝溫度在80℃~1115℃區間的合金釬焊料，主要產品包括Au基，Ag基，In基，Bi基，Sb基和Pb基，其中最為典型常用的為Au80Sn20,Ag72Cu28,SAC305,Sn63Pb37,In97Ag3焊料等。
關注我們
Copyright ? 2018- 2023深汕尾市索思電子封裝材料有限公司版權所有
粵ICP備17069700號
